La funzione Ricerca e Sviluppo di Cistelaier è la forza motrice per l'identificazione di possibili nuove tecnologie per creare nuove soluzioni di interconnessione. Cistelaier SpA fa questo mediante la verifica continua e lo sviluppo di nuove potenziali tecnologie, seguendo da vicino gli scenari offerti dal progresso tecnologico nei settori avionico / militare, delle telecomunicazioni, settori automotive e altro. Il nostro obiettivo è quello di fornire una conoscenza delle nuove tecnologie, accorciare il ciclo di introduzione di nuove tecnologie nella produzione ed di essere in grado, in tal modo, di sostenere continuamente i nostri Clienti.

Alcuni dettagli tecnici:

• Foro passante finito: diametro minimo 150 µm - Aspect Ratio PTH: ≤ 16
• Microvia: diametro minimo 75 µm (foratura laser) - Aspect Ratio foro cieco: ≤ 1
• Fine line: minima larghezza pista/isolamento 50 µm, tolleranza ±10%
• Numero di strati: standard superiore a 24, su richiesta superiore a 32 su valutazione dell’ufficio tecnico
• Spessore minimo Inner layer: 50 µm, con rame da 9 µm
• Spessore minimo Prepreg: 50 µm (1 x 106)
• Spessore minimo Kapton: 50 µm, 25 µm su richiesta
• SolderMask/SolderDam: velatura o serigrafia, 100 µm standard e 70 µm su richiesta
• Spessore massimo PCB: 5.5 mm
• Dimensioni massime PCB:
  • Sistema multiline o rivettatura: 464x566 mm
  • Rivettatura o Bonded: è possibile produrre circuiti di dimensioni superiori fino a 950x464 mm, su valutazione dell’ufficio tecnico.